La FIA fortalece lazos con IEEE en CONCAPAN 2025 para impulsar la innovación tecnológica en El Salvador
La firma de carta de entendimiento marca un nuevo capítulo en la colaboración académica y profesional
La Facultad de Ingeniería y Arquitectura (FIA) de la Universidad de El Salvador participó en el Congreso Centroamericano de Ingeniería Eléctrica, Electrónica y Computación (CONCAPAN 2025), donde se concretó la firma de una nueva carta de entendimiento con la IEEE Sección El Salvador, reafirmando el compromiso conjunto con la innovación, la ética y el desarrollo tecnológico en la región.
En el acto estuvieron presentes el presidente de IEEE Sección El Salvador, Ing. Armando Ruiz, el decano de la FIA, M.Sc. Luis Barrera, el director de la Escuela de Ingeniería Eléctrica, Ing. Werner David, y el secretario de la misma escuela, M.Sc. José Wilber Calderón.
Este convenio busca promover el desarrollo de la teoría y práctica en ingeniería eléctrica, electrónica, telecomunicaciones, computación y áreas afines, fortaleciendo la relación entre la academia y la industria. Para IEEE, estos acuerdos representan un pilar fundamental que impulsa la pertinencia, relevancia e innovación tecnológica en El Salvador.
CONCAPAN 2025 se desarrolla bajo el lema “Cuarta Revolución Industrial: innovación para un futuro sostenible”, destacando el impacto de tecnologías disruptivas como inteligencia artificial, automatización avanzada, ciberseguridad y energías renovables en el crecimiento económico y social de Centroamérica y Panamá.
Además, la convención incluye una feria técnica con empresas líderes, foros especializados, tutoriales impartidos por expertos internacionales.
Con esta alianza, la FIA reafirma su compromiso de formar profesionales capaces de enfrentar los retos tecnológicos del futuro, contribuyendo al desarrollo sostenible y la transformación digital en la región.
