La FIA fortalece lazos con IEEE en CONCAPAN 2025 para impulsar la innovación tecnológica en El Salvador
La firma de carta de entendimiento marca un nuevo capítulo en la colaboración académica y profesional La Facultad de Ingeniería y Arquitectura (FIA) de la Universidad de El Salvador participó en el Congreso Centroamericano de Ingeniería Eléctrica, Electrónica y Computación (CONCAPAN 2025), donde se concretó la firma de una nueva carta de entendimiento con la…